EK подготовила водоблоки процессоров Intel LGA1700 и AMD AM5 без теплораспределительной крышки
playground.ruСкоро в ассортименте компании EK появятся новые водоблоки из серии Direct Die. Они предназначены для ПК-энтузиастов, которые стремятся к максимальной эффективности охлаждения процессора и готовы снять теплораспределительную крышку ради этой цели. Компания подготовила решения как для владельцев платформы Intel, так и AMD.
Контактная пластина новых водоблоков EK-Quantum Velocity² Direct Die разработана с учетом особенностей конструкции процессоров без теплораспределительной крышки LGA1700 и AM5. В случае с платформой AM5 на пластине присутствуют отдельные выступы для микросхемы ввода-вывода и чиплетов с x86-ядрами. Эти водоблоки заявлены как совместимые с процессорами Ryzen 7000. Среди других новшеств отмечается обновленный набор креплений, который обеспечивает равномерное распределение давления и предотвращает повреждение кристаллов процессора.
Больше подробностей о вышеупомянутых водоблоках EK обнародует в ближайшее время.
