IBM показала первый в мире чип «тоньше» 1 нм — почти 100 млрд транзисторов на площади с ноготь
IBM представила новую технологию производства микросхем, которая открывает путь к созданию чипов с техпроцессом менее 1 нанометра. Разработка получила название Nanostack и пока существует в виде исследовательского проекта, однако в будущем может стать основой для более производительных и энергоэффективных процессоров.
Главная особенность новой технологии заключается не в дальнейшем уменьшении размеров отдельных транзисторов, а в изменении их компоновки. Вместо традиционного размещения на одной плоскости IBM использует трехмерную архитектуру, в которой транзисторы располагаются вертикально друг над другом. Такой подход позволяет значительно повысить плотность компонентов без необходимости преодолевать физические ограничения классического масштабирования. По данным IBM, экспериментальный чип способен вместить почти 100 млрд транзисторов на площади размером с человеческий ноготь, что почти вдвое больше по сравнению с фирменной 2-нм технологией.
При этом обозначение 0,7 нм (или 7 ангстрем) не означает, что физические элементы чипа имеют такой размер. Сегодня названия техпроцессов уже давно не отражают реальные габариты транзисторов и используются скорее как обозначение поколения технологии. Основным элементом Nanostack является пара вертикально объединенных транзисторов. Каждый из них состоит из трех кремниевых нанослоев толщиной около 5 нм, между которыми сохраняется расстояние примерно 9 нм. Именно такая конструкция позволяет увеличить плотность размещения компонентов без дальнейшего уменьшения их физических размеров.
В IBM утверждают, что новая архитектура потенциально обеспечит до 50% прироста вычислительной производительности либо до 70% повышения энергоэффективности по сравнению с предыдущим поколением. Кроме того,
