Micron выпустит GDDR7 во втором полугодии 2024 года и GDDR7+ в первом полугодии 2026 года

playground.ru:

На днях Micron представила свои новые модули памяти DDR5-8000 RDIMM емкостью 128 ГБ на основе монолитных микросхем DRAM объемом 32 ГБ, предназначенные для серверов, и поделилась своим видением будущих технологий высокопроизводительной памяти большой емкости, которые должны появиться в течение следующих 5 лет. Компания также поделилась дорожной картой, которая включает в себя несколько технологий, ранее не обсуждавшиеся, в том числе память DDR5-12800 емкостью 256 ГБ, HBM4E, CXL 2.0 и LPCAMM2.

Для приложений, требующих высокой пропускной способности, Micron ожидает, что они продолжат использовать типы памяти HBM и GDDR в ближайшие годы. Стеки 8-Hi HBM3E емкостью 24 ГБ должны появиться в начале 2024 года и обеспечить пропускную способность более 1,2 ТБ/с на стек, что должно существенно повысить производительность обучения и вывода ИИ.

Компания планирует дополнить свою линейку HBM3E стеками 12-Hi HBM3E емкостью 36 ГБ к 2025 году, что еще больше увеличит объем памяти для процессоров с поддержкой HBM, но не увеличит пропускную способность. Например, H100 от Nvidia мог бы использовать 216 ГБ памяти HBM3E, если бы у компании были такие стеки. В 2025 году они будут использоваться в графических процессорах, выпущенных после Blackwell, для вычислений ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Реальной революцией станет HBM4, который должен появиться к 2026 году. Эти стеки будут иметь 2048-битный интерфейс, что потребует от производителей памяти, процессоров и упаковки тесного сотрудничества, чтобы обеспечить его правильную работу. Тем не менее, награда обещает быть весьма ощутимой, поскольку ожидается, что каждый стек будет иметь пропускную способность более 1,5 ТБ/с. Что касается емкости, Micron предполагает использовать стеки 12-Hi и