Настольные AMD Ryzen Zen 6 Medusa серьезно модернизируются, улучшится пропускная способность и задержка

playground.ru:

Просочилась новая захватывающая информация о настольных процессорах AMD Ryzen Zen 6 - значительно улучшится пропускная способность и снижение задержек между кристаллами.

Будущие процессоры AMD Ryzen, известные также как "Medusa", обещают быть на два поколения опережающими текущую архитектуру Zen 4. Это подразумевает, что можно ожидать появления процессоров Zen 5 в ближайшем будущем, а Zen 6, скорее всего, появятся в середине-конце 2025 года.

В некотором смысле процессоры AMD Zen 6 станут больше похожи на видеокарты с архитектурой RDNA 3 на базе чиплетов. Компания AMD переходит от существующих микросхемных соединений CPU к соединению 2.5D, которое предлагает пользователям большую пропускную способность и, вероятно, отличается более низкими задержками микросхем. Это аналогичная настройка, которую есть сегодня между вычислительными чипами RDNA 3 и чипами контроллера памяти.

Это изменение межсоединения позволит AMD создавать более быстрые и крупные процессоры. Улучшенное межсоединение позволяет передавать данные между чипами быстрее и с меньшими задержками. Это позволяет процессорным блокам взаимодействовать друг с другом с более высокой скоростью и, вероятно, сокращает задержку (время ожидания) передачи данных. Это также может позволить AMD уменьшить задержки в памяти, что может оказать заметное влияние на производительность Zen 6 в играх.

Что касается высокопроизводительных процессоров, то новая технология AMD interconnect может открыть двери для более крупных процессоров EPYC или Threadripper. Более быстрое межсоединение может позволить AMD создавать процессоры с большим количеством ядер, поскольку большее количество процессорных матриц сможет взаимодействовать друг с другом без каких-либо узких мест.

Технология чиплетов