В преддверии выставки CES 2022 в Лас-Вегасе Qualcomm анонсировала следующее поколение ультразвукового сканера отпечатков пальцев 3D Sonic Max. Датчик стал быстрее, точнее и безопаснее, а также имеет большую площадь сканирования и поддержку считывания двух отпечатков пальцев одновременно.
При этом новый 3D Sonic Max использует более компактный и ультратонкий дизайн (всего 0,2 мм), поэтому его можно использовать в более тонких смартфонах.
В 3D Sonic Max используется передовая ультразвуковая технология для считывания трехмерных линий на пальцах пользователя. Qualcomm гарантирует, что новая технология сможет проникать через поверхность объектов, таких как стекло и металл, для точного сканирования отпечатков пальцев. Это позволит датчику