AMD анонсировала новые процессоры Ryzen AI 400 и встраиваемые решения на выставке CES 2026
AMD в рамках CES 2026 представила значительное расширение своего парка процессоров с искусственным интеллектом. Анонс затронул как потребительский сегмент мобильных систем, так и специализированные решения для промышленности и автомобилестроения. Основой обновления для ноутбуков стала платформа Ryzen AI 400, известная под кодовым названием Gorgon Point. Новинки построены на гибридной архитектуре Zen 5 и Zen 5c и оснащены графикой RDNA 3.5. В семейство вошли семь моделей, от Ryzen AI 5 430 до флагманского Ryzen AI 9 HX 475.
Фактически, новая серия представляет собой доработанную версию прошлогодних Ryzen AI 300. По данным AMD, Ryzen AI 9 HX 470 демонстрирует преимущество в 12% в игровых сценариях и до 71% в рабочих задачах по сравнению с конкурирующим решением Intel Core Ultra 9 288V. Наиболее заметные улучшения коснулись старших 12-ядерных моделей:
Увеличение максимальной частоты CPU на 100 МГц — до 5.2 ГГц;
Рост тактовой частоты интегрированной графики Radeon 890M на 200 МГц — до 3.1 ГГц;
Поддержка более скоростной памяти LPDDR5X-8533;
Повышение производительности нейропроцессора XDNA 2 до 60 TOPS у топовой модели.
Отдельным направлением стал запуск серии Ryzen AI Embedded P100 и X100. Эти процессоры предназначены для автомобильных цифровых кокпитов, промышленной автоматизации и физических ИИ-систем, включая робототехнику. P100 Series сочетает до 6 ядер Zen 5, графику RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS. Особенность решений — работа в экстремальных температурных диапазонах (от -40°C до +105°C) и поддержка жизненного цикла до 10 лет.
Одновременно с потребительскими чипами представлены корпоративные версии Ryzen AI PRO 400 с расширенными функциями безопасности и обновлённые модели Ryzen AI Max+ с улучшенной
