Анонсированы самые тонкие кремниевые пластины, которые обеспечат повышение энергоэффективности процессоров
vgtimes.ruКомпания Infineon Technologies AG анонсировала технологический прорыв в обработке и производстве кремниевых пластин, достигнув толщины всего 20 микрометров и диаметра 300 миллиметров. Эти пластины в четыре раза тоньше человеческого волоса и вдвое тоньше современных образцов, что значительно снижает сопротивление подложки и, как следствие, потери энергии.
Технология позволяет улучшить энергоэффективность, плотность мощности и надежность решений по преобразованию энергии для применения в центрах обработки данных с ИИ, а также в потребительских вычислительных системах. Особенно важно это для высокопроизводительных серверов ИИ, где растущий спрос на энергию требует значительного снижения напряжения. Новые пластины улучшают вертикальное распределение энергии, позволяя более близкое соединение с процессором и минимизируя потери энергии.
Внедрение данной технологии станет важным шагом к более эффективным энергетическим решениям, охватывающего три основных полупроводниковых материала: кремний, карбид кремния и нитрид галлия. Новая технология уже применяется в интегрированных умных силовых системах и будет представлена на выставке electronica 2024 в Мюнхене с 12 по 15 ноября.
