CXMT заранее готовит выпуск DDR6, чтобы опередить Samsung и SK hynix
CXMT ускоряет подготовку к DDR6: китайский производитель памяти заранее перестраивает производство, чтобы раньше Samsung и SK hynix выйти на коммерциализацию стандарта. По данным источника, компания вместе с поставщиками ускоряет работу на фоне дефицита DRAM и интереса со стороны Apple, которая, как сообщается, уже тестирует чипы CXMT.
DDR6, как ожидается, выйдет на рынок в 2028–2029 годах, но индустрия, похоже, начала готовиться к этому раньше обычного. В цепочку CXMT уже добавили нового производителя подложек, а тот рассматривает переход на панельный процесс вместо текущего метода, который используется для DDR4 и DDR5. Это важно, потому что CXMT нужно безболезненно перейти с DDR5 на DDR6 и не потерять темп на этапе подготовки.
Сама DDR6 потребует перестройки производства: у стандарта будет многослойная конструкция, а значит, старые подходы не подойдут без серьёзных изменений. Для DDR4 и DDR5 CXMT использует недорогой метод Reel-to-Reel, но для DDR6 он уже не выглядит оптимальным вариантом. Теоретически его можно применить и дальше, однако при росте числа слоёв падают прибыльность и эффективность.
Новый участник цепочки поставок здесь — Haesung DS. По данным ETNews, компания прошла последние тесты квалификации качества для подложек DDR5 у клиента в первом квартале 2026 года, а теперь продвигает новый панельный метод для памяти следующего поколения, который должен лучше подходить для многослойных конструкций, которые станут нормой для DDR6.
В отрасли, судя по цитате, переход тоже воспринимают как вопрос времени.
На этом фоне CXMT явно старается не отстать от Samsung, SK hynix и Micron, которые уже развивают DDR6. И если прогноз по срокам сбудется, то борьба за новый стандарт памяти развернётся задолго до того, как DDR6
