Intel представила Panther Lake — первые детали о Core Ultra 300
На международной выставке Embedded World 2025 компания Intel представила публичный дебют процессоров Panther Lake, ставших ключевым звеном в её стратегии возвращения лидерства на полупроводниковом рынке. Новинка, впервые продемонстрированная вживую для широкой аудитории, подтвердила амбиции компании в области миниатюризации технологий и искусственного интеллекта.
Основой Panther Lake стал техпроцесс Intel 18A (1,8 нм), который компания называет «технологическим мостом в будущее». В чипе реализованы инновации: транзисторы RibbonFET (GAA) и система подвода питания PowerVia, что повышает энергоэффективность и плотность размещения компонентов. Для Intel это первый массовый продукт, полностью отказавшийся от планарных транзисторов, что может стать переломным моментом в конкуренции с TSMC и Samsung.
Серия Core Ultra 300, под которой выйдут потребительские версии Panther Lake, объединит до 16 гибридных ядер: высокопроизводительные Cougar Cove (P-cores), энергоэффективные Skymont (E-cores) и LP-ядра для фоновых задач. Однако главной «изюминкой» станет интеграция графики Xe3 (Celestial) — до 12 ядер в топовых конфигурациях, что обещает прорыв в играх и рендеринге. При этом Intel впервые раскрыла детали производства: если CPU-модули создаются на мощностях Intel 18A, то GPU-часть с 12 ядрами будет выпускаться на TSMC по процессу N3E, что подчёркивает гибкость подхода компании.
Panther Lake ориентирован на задачи искусственного интеллекта с производительностью до 180 TOPS — этого достаточно для локального выполнения сложных моделей, таких как генеративные нейросети. При этом Intel сделала шаг назад в одном аспекте: в Panther Lake не будет On-Die-Speicher — встроенной памяти, которая использовалась в Lunar Lake. Как пояснили в компании,
