Представлена термопрокладка для процессоров на углеродных нанотрубках с теплопроводностью 200 Вт/м·К
Компания Carbice представила термопрокладку Ice Pad, предлагающую новый подход к отводу тепла от процессоров в обычных компьютерах. В основе решения — одномерные углеродные нанотрубки, пришедшие на смену популярным двумерным материалам вроде графена и традиционным термопастам.
Ключевая особенность Ice Pad — заявленная теплопроводность на уровне 200 Вт/м·К. Это значительно превосходит показатели стандартных силиконовых паст. По данным партнера Carbice, компании CyberPowerPC, прокладка сочетает плотный массив вертикально ориентированных нанотрубок с тонким алюминиевым слоем.
Технические преимущества, озвученные производителем:
Важный аспект — технология прошла испытания в экстремальных условиях, включая космические. На данный момент термопрокладка Carbice Ice Pad доступна как опция в некоторых готовых сборках PC от CyberPowerPC. Информация о сроках самостоятельного релиза продукта в розницу и его ориентировочной стоимости пока не раскрыта.
