AMD планирует разработать чипы на стеклянной подложке уже в 2025 году

playground.ru:

Источник из Business Korea предполагает, что AMD планирует интегрировать стеклянные подложки в свои высокопроизводительные системы в корпусах (SiP) примерно в 2025–2026 годах.

Этот шаг предполагает сотрудничество с мировыми компаниями-производителями компонентов. Сегодня стеклянные подложки относительно редки в процессорных технологиях, но их потенциальное внедрение не за горами из-за нескольких присущих им преимуществ. AMD стремится использовать стеклянные подложки из-за их улучшенной плоскостности, превосходных тепловых характеристик и надежной механической прочности. Эти особенности особенно полезны для усовершенствованных SiP, включающих несколько чиплетов, например, тех, которые используются в центрах обработки данных, где производительность и надежность имеют первостепенное значение. Переход к стеклянным подложкам является частью более широкой отраслевой тенденции к сложным архитектурам чипов.

Поскольку затраты на передовые технологические процессы растут, а выгоды от уменьшения масштаба уменьшаются, производители все чаще внедряют многочиплетные архитектуры для повышения производительности. Существующие серверные процессоры AMD EPYC используют до 13 чиплетов, а ее ускорители ИИ Instinct состоят из 22 кремниевых компонентов. Аналогично, Ponte Vecchio от Intel содержит 63 плитки в одном корпусе.

Превосходная плоскостность стеклянных подложек увеличивает глубину фокусировки литографии и размерную стабильность, что делает их идеальными для плотно упакованных межсоединений в сложных SiP. Эти подложки также обладают улучшенными термическими и механическими свойствами, необходимыми для высокотемпературных и долговечных приложений, таких как те, которые используются в центрах обработки данных. Потенциал стеклянных подложек