AMD Zen 6 выйдет в 2026 году с поддержкой AM5 и чиплетами по 2 нм и 3 нм
Следующее поколение процессоров AMD под кодовым именем Zen 6 подбираются все ближе к анонсу, ведь для них уже утвержден производственный процесс. Согласно последним данным, компания будет использовать для разных частей кристаллов отдельные технологические процессы TSMC.
Так, для ключевых вычислительных блоков (CCD), которые содержат ядра CPU, выбран новейший 2-нм процесс N2P, а кристалл ввода-вывода (IOD), отвечающий за подключение памяти и периферии, будет производиться по более экономичному 3-нм техпроцессу N3P. Такой раздельный подход позволяет добиться максимальной производительности именно там, где это критически важно — в вычислительных ядрах, одновременно контролируя общую стоимость чипа.
Внутри каждого CCD ожидается по 12 новых ядер Zen 6 с поддержкой многопоточности, а общий кэш L3 для этой группы ядер может увеличиться до 48 МБ. В десктопных версия будут использоваться конфигурации с одним или двумя такими кристаллами, что даст до 24 ядер и 48 потоков обработки, в свою очередь серверные версии EPYC, смогут масштабироваться значительно выше. Архитектура Zen 6, по всей видимости, сохранит совместимость с этим сокетом. Это означает возможность будущего апгрейда без необходимости менять материнскую плату и оперативную память.
Что касается сроков, массовый выпуск 2-нм технологии у TSMC намечен на третий квартал 2026 года. Исходя из этого, первые процессоры AMD Zen 6 могут появиться в ограниченных количествах в конце лета или начале осени 2026 года, с выходом на широкие поставки к концу года.
Новинки принесут поддержку стандарта PCIe Gen 6, что удвоит пропускную способность для видеокарт, накопителей и сетевого оборудования. Также заявлена поддержка памяти с пропускной способностью до 1.6 ТБ/с. Ожидается, что переход на
