Два чиплета 3D V-Cache: AMD анонсировала Ryzen 9 9950X3D2 с TDP 200 Вт
AMD официально представила Ryzen 9 9950X3D2, который станет первым процессором с двумя кристаллами 3D V-Cache. Модель базируется на архитектуре Zen 5 и рассчитана на платформу AM5. Технические характеристики включают 16 физических ядер с поддержкой 32 потоков, а суммарный объем кэш-памяти третьего уровня (L3) с учетом технологий 3D V-Cache достигает 192 Мбайт, а если прибавить кэш L2, то общий показатель, который приводит AMD в маркетинговых материалах, составляет 208 Мбайт.
Тактовая частота в режиме Boost ограничена отметкой 5,6 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у предшественника Ryzen 9 9950X3D, оснащенного только одним чиплетом с дополнительным кэшем. Тепловой пакет (TDP) новинки установлен на уровне 200 Вт, что является максимальным значением среди всех текущих процессоров AM5, а поддержка оперативной памяти осталась без изменений.
В AMD подчеркивают, что Ryzen 9 9950X3D2 ориентирован не только на игровые сборки, но и на профессиональные рабочие станции. Внутренние тесты компании показывают прирост производительности по сравнению с Ryzen 9 9950X3D в различных прикладных задачах до 13%.
Также отмечается ускорение процессов компиляции: прирост в сборке Chromium достигает 5%, а в Unreal Engine до 8%. Увеличение общего объема кэш-памяти положительно сказывается на задачах, критичных к пропускной способности памяти и размерам обрабатываемых наборов данных. Самой доступной на текущей момент версий с 3D V-Cache является Ryzen 5 7500X3D.
Информация о рекомендованной розничной цене на данный момент не раскрывается, на да релиза уже известна и процессор появится на прилавках 22 апреля.
Как вы считаете, станет ли наличие двух чиплетов с 3D V-Cache решающим фактором при выборе процессора для гибридных систем, где требуется высокая
