GeIL, производитель памяти, представит новые и улучшенные продукты на выставке Computex 2024. Одной из главных новинок будет серия EVO V и память TUF GAMING ALLIANCE, оснащенные активной системой охлаждения с двумя вентиляторами, что обеспечит оптимальную стабильность и производительность. Компания также повышает стабильность и надежность памяти с помощью чипов CKD (Client Clock Driver) в продуктах CUDIMM и CSODIMM.
Для энтузиастов AMD GeIL представила свои новые оптимизированные комплекты памяти DDR5-9000 CL40-54-54-112. Эти комплекты предлагают пользователям 32 ГБ памяти DDR5 в двух модулях емкостью 16 ГБ. Эта скорость предназначена для того, чтобы дать энтузиастам AMD максимальное удобство работы с DDR5, поскольку она подтверждена процессорами Ryzen 8000G на материнской плате ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE.
GeIL также продемонстрирует, что для преодоления рубежа в 10000 МТ / с не требуется охлаждение жидким азотом. Используя воздушное охлаждение, GeIL покажет невероятную скорость памяти DDR5, прокладывая путь к более быстрым ПК. В настоящее время неизвестно, на какой системе будет работать эта память.
GeIL TUF GAMING ALLIANCE MEMORY отличается конструкцией Active Dual Fan Cooling System, что обеспечивает эффективное охлаждение и поддерживает стабильность и производительность даже в экстремальных условиях. Компания предложит пользователям выбор продукта с RGB или без вентиляторов. Модели будут представлены на выставке.
CUDIMM и CSODIMM, использующие чип CKD, разработаны для поддержки будущей платформы DDR5. С помощью улучшенной целостности сигнала, они обеспечивают большую стабильность и надежность в сравнении с предыдущими моделями. Сначала компания планирует выпустить продукты с частотой DDR5 6400 МТ/с, а в конце года