iPhone 18 Pro станет первым смартфоном Apple, который получит чипсет A20 Pro, созданный по 2-нм техпроцессу TSMC, а также новую память LPDDR6 с 96-битной шиной и новую систему охлаждения. Вместе с iPhone 18 Pro компания представит iPhone 18 Pro Max и складной iPhone — все эти модели будут оснащены новым процессором. Презентация ожидается осенью 2026 года,.
Память LPDDR6 обеспечивает очень высокую пропускную способность за счёт 96-битной шины, что должно обеспечить значительный прирост скорости работы устройства и повысить его производительность в ресурсоёмких задачах.
Apple впервые меняет привычную схему размещения памяти: теперь модули будут располагаться сбоку корпуса, а не над процессором, благодаря технологии упаковки WMCM. Это должно снизить нагрев чипа и позволит A20 Pro дольше работать на высоких частотах без троттлинга.
Площадь кристалла нового чипа почти не отличается от A19 Pro, что, по мнению аналитиков, указывает на смещение акцента в развитии: Apple сосредотачивается на улучшении нейронного движка, системы памяти и охлаждения, а не только на увеличении мощности CPU или GPU. Сам A20 Pro будет оснащён 6-ядерным процессором: два ядра отвечают за производительность, четыре — за энергоэффективность.
В связи с дефицитом поставок DRAM Apple ведёт переговоры с китайской компанией CXMT, чтобы минимизировать риск нехватки памяти. Из-за этого объёмы закупки чипов A20 и A20 Pro с конца 2026 по первый квартал 2027 года могут оказаться на 10–20% ниже первоначальных планов.
TSMC уже реализовала весь объём производства 2-нм чипов на 2026 год, причём более половины этого ресурса зарезервировала Apple. Это позволит компании опережать конкурентов, таких как Qualcomm и MediaTek, по доступу к самым современным технологиям.
Apple