В базе данных HWBOT появились первые результаты тестирования AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с воздушным охлаждением
Компания AMD готовится к выпуску процессора Ryzen 9 9950X3D2, официальная презентация которого запланирована на 22 апреля. До поступления чипа в продажу остаётся ещё неделя, но тестировщики уже получили образцы — первые результаты появились в сети.
Тесты, опубликованные на платформе HWBOT пользователем Stoikov, проводились с использованием воздушного кулера, 32 ГБ оперативной памяти DDR5, видеокарты Radeon RX 7900 XTX и материнской платы Asus ROG Strix B850‑A Gaming WIFI. В рамках проверки чип прошёл испытания в нескольких бенчмарках — 7‑Zip, Cinebench 2026 (в однопоточном и многопоточном режимах) и Cinebench R23 (многопоточный режим).
В тесте 7‑Zip процессор показал результат 227 919 MIPS при тактовой частоте 5,13 ГГц и температуре 96 °C. В Cinebench 2026 однопоточный режим дал 746 баллов — при тактовой частоте 5,4 ГГц и температуре 76 °C. В многопоточном режиме того же бенчмарка чип набрал 9246 баллов: максимальная тактовая частота составила 5,19 ГГц, а температура достигла 96 °C.
Многопоточный тест Cinebench R23 принёс процессору 38 579 баллов. При этом максимальная тактовая частота зафиксировалась на уровне 5,19 ГГц, температура составила 95 °C, а энергопотребление достигло максимума в 220 Вт. Согласно данным CPU‑Z, TDP процессора равен 200 Вт — это полностью соответствует заявленному AMD значению.
Полученные результаты пока нельзя считать окончательными показателями производительности. Есть несколько важных нюансов: не все подробности методологии тестирования раскрыты, к тому же чип не был нагружен до предела. Кроме того, в других тестах — где применялись более мощные системы охлаждения — результаты Ryzen 9 9950X3D оказались значительно выше.
AMD заявляет, что в некоторых задачах производительность 9950X3D2 может быть
