Broadcom представила уникальную платформу для чипов с 12 модулями HBM

vgtimes.ru:

Компания Broadcom анонсировала новую платформу 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), разработанную для повышения производительности процессоров, используемых в облачных вычислениях и задачах искусственного интеллекта. В отличие от традиционных методов, 3.5D XDSiP использует уникальную технологию упаковки чипов, включая до 12 модулей памяти HBM, что позволяет значительно увеличить вычислительную мощность и пропускную способность.

Ключевой особенностью технологии является вертикальная укладка чипов лицом к лицу (F2F), что снижает энергопотребление, минимизирует задержки и увеличивает плотность соединений в чипах. В результате этой технологии плотность соединений в разы выше по сравнению с традиционными методами, что делает устройства более энергоэффективными и производительными.

Broadcom сотрудничает с TSMC, чтобы использовать передовые упаковочные технологии и оптимизировать производственный процесс. Это позволяет компании создавать кастомизированные чипы для таких гигантов, как Google, Meta и OpenAI, которым требуются высокоскоростные решения для масштабирования ИИ-инфраструктуры.

Платформа 3.5D XDSiP обещает повысить эффективность процессоров и сократить размеры интерпозеров, улучшая общую производительность. Продукты на основе этой технологии будут выпущены в 2026 году, а первые поставки начнутся в феврале того же 2026.