Intel переманила топ-менеджера конкурента: теперь он будет спасать её бизнес по производству чипов
Intel решила укрепить направление корпусирования чипов — одно из самых критичных для современных вычислений и наняла бывшего руководителя SK hynix. Сок-Хи Ли (Seok-Hee Lee) назначен исполнительным вице-президентом Intel Foundry и возглавит всю передовую упаковку, системную интеграцию, а также разработку и производство так называемых соответствующих технологий.
Ли подчиняется напрямую гендиректору Intel Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) и его задача, собрать в единый кулак операции, которые начинаются после того, как кремниевые пластины покидают цеха. В компании подчёркивают, что передовая сборка выделяется в обособленное направление со своим лидером именно сейчас, потому что роль такой интеграции стремительно растёт — особенно в сегменте ИИ и высокопроизводительных вычислений. Ранее Сок-Хи Ли уже работал в Intel на инженерных позициях и в академической среде. Таким образом, в Intel возвращается специалист, знающий производственную кухню компании и одновременно понимающий, как выстраиваются масштабные полупроводниковые цепочки снаружи.
Сегодня главный спор на рынке ускорителей для ИИ идёт не только вокруг того, чей техпроцесс тоньше. Всё чаще производители упираются в ограничения монолитного кристалла, и на первый план выходит умение собирать многочиповые системы, соединять в одном корпусе вычислительные ядра, память, интерконнект и другие компоненты так, чтобы получить прирост производительности и приемлемое энергопотребление. Именно здесь Intel планирует активно продвигать клиентам свои технологии EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) и HBI (Hybrid Bonding Interconnect), по сути предлагая заказчикам конкурировать не только нормами вроде 18A или 14A, но и архитектурой самой сборки.
С приходом Ли Intel Foundry фактически
