В то время как рынок смартфонов застрял в своем однообразии, Tecno решила напомнить индустрии о том, что телефон может быть разным каждый день. В преддверии выставки MWC 2026, которая стартует 2 марта, китайский вендор анонсировал любопытный концепт: модульный смартфон, который тоньше, чем большинство актуальных флагманов.
Смартфон получил корпус толщиной всего 4,9 миллиметра, чего удалось добиться благодаря отказу от встроенных компонентов в пользу внешних магнитных блоков. Экосистема, получившая название Modular Magnetic Interconnection Technology, включает в себя около десяти различных модулей, среди которых: плоский пауэрбанк (всего 4,5 мм толщиной), сменные объективы и даже экшн-камера для съемки с необычных ракурсов.
По сути, пользователь сможет собирать свой идеальный девайс под конкретную задачу. Крепление гибридное: мощные магниты удерживают аксессуар на месте, а передача данных и энергии идет через контакты pogo-pin и беспроводные протоколы (Wi-Fi и Bluetooth). Чтобы концепт не выглядел скучно, дизайнеры компании подготовили два визуальных варианта исполнения. Версия Atom Edition выполнена в минималистичном ключе с серебристым алюминием и красными акцентами. Второй вариант, Moda Edition, ориентирован на более дерзкую аудиторию и получил, как говорят в компании, «необычную» эстетику.
Помимо концепции модульности, прочие характеристики смартфона пока небыли озвучены, оно и не удивительно ведь смартфон пока лишь в одном экземпляре.
Перед нами пока лишь концепт и в компании не называют даже примерных сроков выхода на рынок. Главная проблема таких устройств всегда была в цене и надежности механизмов. Однако, если Tecno удастся сделать модули не слишком дорогими, а соединение — действительно быстрым и стабильным, у нас