Похоже, Intel решила расширить эксперимент со встроенной памятью, переведя его из ниши ультракомпактных лэптопов в сегмент высокопроизводительных мобильных рабочих станций, так в дорожной карте компании появилось семейство процессоров с кодовым именем Razor Lake-AX. Ключевая аппаратная особенность этих чипов — размещение оперативной памяти стандарта LPDDR6 непосредственно на одной подложке с кристаллом.
Ставка на моноолитную компоновку SO-DIMM не является для Intel чем-то совершенно новым. Ранее инженеры уже применяли схожий подход в процессорах Lunar Lake (Core Ultra 200V), распаивая до 32 ГБ LPDDR5X-8533 прямо на текстолитераспаивая до 32 ГБ LPDDR5X-8533 прямо на текстолите пакета, но Razor Lake-AX нацелен на иной класс устройств. Если Lunar Lake спасал производителей ультрабуков от лишних миллиметров толщины и ватт энергопотребления, то AX-версия должна решить проблему пропускной способности памяти для мощной интегрированной графики и ускорителей ИИ.
Согласно предварительным данным, платформа Razor Lake в общем виде представляет собой оптимизированную эволюцию Nova Lake и ожидается на рынке в 2027 году. В её составе значатся производительные ядра на архитектуре Griffin Cove и энергоэффективные Golden Eagle. Однако AX-версия будет более поздним продуктом (релиз отнесен на 2028-й) и, скорее всего, получит графику следующего поколения — либо финальную ревизию Xe3P (Celestial), либо раннюю Xe4 (Druid). Именно для питания столь прожорливого видеочипа и требуется переход на LPDDR6.
В утечке также фигурирует упоминание потенциального использования Intel собственной разработки Z-Angle Memory (ZAM), однако пока это лишь версия. Основной упор делается на общедоступный индустриальный стандарт LPDDR6. Переход на память внутри