По слухам, чипсеты Z970 и Z990 на 22% меньше по площади кристалла, но более прожорливы по питанию, чем Z890
По данным последних утечек, следующая настольная платформа Intel для процессоров Nova Lake начинает обретать чёткие очертания. Ключевое внимание приковано к топовым чипсетам Z970 и Z990 — они могут стать более компактными, но при этом чуть более энергоёмкими по сравнению с предшественником Z890. Пока информация не подтверждена официально: Intel ещё не анонсировала характеристики платформы.
В чипсетах Z970 и Z990 будет использоваться единая конструкция PCH. Габариты Z990 составляют 25 × 24 мм, а размер самого кристалла — около 11,15 × 6,5 мм. Это даёт площадь кристалла примерно 72,5 мм² — на 22 % меньше, чем у Z890 (предполагаемая площадь 92,9 мм²). Общая площадь корпуса также уменьшится: с 658 мм² у Z890 до 600 мм² у новых моделей.
Компактность не означает упрощения: чипсет рассчитан на работу с современными высокоскоростными интерфейсами. Одна видеокарта по‑прежнему будет подключаться напрямую к процессору и не нагружать чипсет. Аналогично один твердотельный накопитель PCIe 5.0 на Z970 или до двух накопителей PCIe 5.0 на Z990 тоже не создают значительной нагрузки на PCH. Проблемы с повышенной нагрузкой возникают только при подключении дополнительных устройств Gen5 через чипсет — в таких сценариях резко возрастают требования к целостности сигнала.
Энергопотребление новых чипсетов несколько выросло по сравнению с Z890:
Также увеличился показатель TJMax (максимальная рабочая температура): у Z970 и Z990 он составляет 113 °C, тогда как у Z890 был 108 °C. Это говорит о том, что новые чипсеты рассчитаны на более высокие температурные нагрузки — вероятно, из‑за возросшей плотности компонентов и поддержки более быстрых интерфейсов.
Процессоры Nova Lake перейдут на новую платформу Intel LGA1954. Прототипы материнских плат с поддержкой
