6 ГГц — не шутка: Qualcomm меняет архитектуру охлаждения, чтобы Snapdragon не «плавился»
Очередная утечка проливает свет на планы Qualcomm относительно следующего топового мобильного процессора. В сеть попала предполагаемая блок-схема и ключевые детали чипа Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Согласно данным, опубликованным через китайские источники, Qualcomm намерена радикально пересмотреть систему отвода тепла в своём будущем флагмане. Главной инновацией может стать заимствование технологии Heat Pass Block (HPB), которая впервые была применена Samsung в чипе Exynos 2600.
Вместо традиционной схемы, инженеры, судя по всему, разместят специальный теплораспределяющий слой непосредственно на корпусе самого чипсета, такая мера была принята в ответ на растущее тепловыделение, которое становится главным врагом производительности.
Слухи о том, что Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro сможет брать частотную планку около 6 ГГц, делают такие изменения логичными. Раньше подобные рекордные значения могли быть лишь кратковременным рывком, после которого следовал неизбежный троттлинг. Новая система охлаждения призвана дать процессору больший «тепловой запас», позволяя дольше поддерживать высокий уровень производительности в играх и требовательных приложениях.
Попавшая в сеть схема указывает и на другие особенности Pro-версии. Память будет размещаться непосредственно поверх процессора, что экономит место на плате смартфона. при этом ожидается, что именно Pro-вариант получит поддержку новейшего стандарта оперативной памяти LPDDR и поддержку интерфейса UFS 5.0 для накопителей. Также в схемах намекается на улучшенную поддержку multi-display, что может расширить возможности смартфона в десктопном режиме при подключении к монитору.
Если информация подтвердится, Qualcomm делает ставку не на разовые рекорды в синтетических тестах, а на стабильно
