Появились новые подробности о будущем поколении настольных процессоров Intel под кодовым названием Nova Lake. Согласно свежим данным от инсайдеров и производителей материнских плат, чипы выйдут на рынок под брендом Core Ultra 400 и принесут кардинальные изменения в архитектуре, однако индустрия уже готовится к серьезным вызовам с их энергопотреблением и охлаждением.
Ранее релиз ожидался в конце 2026 года, но теперь партнеры Intel указывают на первый квартал 2027 года. Официальный анонс должен состояться на выставке CES 2027, а через несколько недель процессоры появятся в продаже. Производство линейки полностью переведено на мощности TSMC.
Правда, сначала выйдут только базовые 28-ядерные модели на одном вычислительном кристалле. Флагманские же 52-ядерные монстры с двумя кристаллами задержатся еще на 2–3 месяца и появятся ближе к лету 2027 года.
Архитектура флагманов (Core Ultra 9 400K) будет включать:
Общий объем кэш-памяти L3 в версиях с технологией bLLC может достигать 288 МБ, что позволит напрямую конкурировать с AMD 3D V-Cache.
Главной проблемой флагманов станет их «аппетит». Согласно информации, опубликованной инсайдером Jaykihn, базовый лимит мощности PL1 установлен на отметке 175 Вт (на 40% выше текущих показателей), показатель PL2 составит от 300 до 400 Вт, а пиковое ограничение PL4 в прыжках способно превышать 700 Вт.
Такие показатели, особенно в паре с платой на Z990, смогут выдерживать лишь топовые материнские платы с усиленной подсистемой питания.
Чтобы уберечь кремний от деформации и перегрева, Intel разработала для нового сокета LGA-1954 обновленный усиленный механизм прижима процессора (2L ILM). Новая крышка теплораспределителя будет максимально плоской, без изгибов, что улучшит передачу тепла на подошву кулеров.
Д