К выставке Computex 2026, которая откроется на следующей неделе, компании G.Skill и Cooler Master подготовили совместный продукт, выходящий за рамки привычных планок оперативной памяти. Линейка MasterDIMM AC будет оснащена не только массивными радиаторами, но и встроенным вентилятором. Несмотря на крайне нестабильную ситуацию с памятью, производители продолжают развивать направление.
Главная особенность MasterDIMM AC — активное охлаждение и для этого на одном из торцов радиатора размещена небольшая «турбина», которая продувает воздух сквозь рёбра радиатора. По заявлениям Cooler Master, инженерам удалось добиться снижения температуры памяти под нагрузкой до 15 градусов относительно пассивного варианта, при этом уровень шума держится в пределах 35 дБ. Если судить по опубликованным изображениям, толщина модуля с активным кулером заметно больше, чем у типичных планок с обычными радиаторами. На платах с четырьмя разъёмами под ОЗУ установить получится только два таких модуля. Производитель упоминает наборы вплоть до 128 ГБ (две планки по 64 ГБ), а также варианты с профилями AMD EXPO на DDR5-6000 с задержками CL26 и разогнанные Intel XMP 3.0 версии вплоть до DDR5-8400.
Отдельно G.Skill показала комплект памяти, который также приедет на выставку, но выполнен уже по схеме CUDIMM и без активного вентилятора. Это двухканальный набор DDR5-9200 общим объёмом 32 ГБ (2×16 ГБ). Модули работают на частоте 9200 МГц с таймингами CL74-74-74-148 при базовом напряжении 1,1 В. В демонстрационном стенде использовалась плата MSI MEG Z890 GODLIKE и процессор Intel Core Ultra 7 270K Plus, память проходила нагрузку с Command Rate 2T и Gear Mode 4, температура при этом не превышала 52°C.
Раньше планку в 9200 МТ/с удавалось взять преимущественно на
